BS EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.表面固定半导体装置包装外廓线绘制一般规则.包装尺寸测量方法

作者:标准资料网时间:2024-05-26 14:40:42 浏览:8906 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofquadflatpacks(QFP)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面固定半导体装置包装外廓线绘制一般规则.包装尺寸测量方法
【标准号】:BSEN60191-6-3-2001
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2001-05-15
【实施或试行日期】:2001-05-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;包装件;表面固定装置;标准化;工程图;集成电路;图纸;尺寸;半导体器件
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices
【摘要】:ThispartofIEC60191stipulatesamethodforquadflatpacks(QFP)measuringdimensionswhichareclassifiedintoFormE.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语

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